Materials for high-density electronic packaging and interconnection.
| Автор-организации: | National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging. |
|---|---|
| Формат: | Електронна книга |
| Език: | English |
| Публикувано: |
Washington, D.C. :
National Academy Press,
1990.
|
| Предмети: | |
| Онлайн достъп: |
http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&AN=14491 |
| Подобни документи: |
Print version::
Materials for high-density electronic packaging and interconnection. |
| Онлайн достъп от Библиотека ”Паница” на Американския университет в България: |
http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&AN=14491 |
|---|
| Провери в Paniza Library, AUBG | Сигнатура: |
TK7870 .N35 1990eb |
|---|