Корично изображение Книга

Wafer scale integration, III : Proceedings on the third IFIP WG 10.5 Workshop on Wafer scale integration, Como, Italy, 6-8 June 1989 /

Автор-организации: IFIP WG 10.5 Workshop on Wafer scale integration Como, Italy
Други автори: Sami, M. (ed.), Distante, F. (ed.)
Формат: Книга
Език: English
Публикувано: Amsterdam : North-Holland, 1990.
Предмети:
Налични ЦБ-БАН Сигнатура: BBlSd-11
Налични ИЯИЯЕ Сигнатура: IXa 893