Корично изображение Книга

Wafer scale integration, II : Proceedings of the second IFIP WG 10.5 Workshop on Wafer scale integration, Egham, England, 23-25 September, 1988 /

Автор-организации: IFIP WG 10.5 Workshop on Wafer scale integration Egham, England
Други автори: Lea, R. M. (ed.)
Формат: Книга
Език: English
Публикувано: Amsterdam : North-Holland, 1988.
Предмети:
Налични ЦБ-БАН Сигнатура: BBlSd-71