Wafer Scale Integration, II Proceedings of IFIP, 23-25. 09. 1987, Egham
Други автори: | Lea, R. M. (Ed.) |
---|---|
Формат: | Книга |
Език: | English |
Публикувано: |
Amsterdam
North-Holland
1988
|
Провери в Библиотека на Технически университет - Габрово | Сигнатура: |
УД78.21/W-13 |
---|