Корично изображение Книга

Wafer Scale Integration, II Proceedings of IFIP, 23-25. 09. 1987, Egham

Други автори: Lea, R. M. (Ed.)
Формат: Книга
Език: English
Публикувано: Amsterdam North-Holland 1988
Физически характеристики: 249 с. 22 см